Устройство мастичных полов. Виды бесшовных мастичных полов

Страница 1

Монолитную пленку из затвердевшего полимерного состава на лицевой поверхности пола называют мастичным покрытием. Для получения таких покрытий на основание пола наносят жидкую мастику из форсунки-распылителя или наливают, разравнивая ее зубчатой рейкой до требуемой толщины. Мастика, твердея, образует ровное и гладкое покрытие без швов и трещин. Обычно мастику наносят в два приема: сначала нижний, выравнивающий слой, затем верхний — лицевой. Общая толщина слоя мастики 2 — 5 мм. Основанием для мастичных покрытий служат жесткие стяжки из раствора, керамзитобетона, сборных железобетонных плит с ровной поверхностью.

Мастичные (наливные) полы бывают «холодные» и «теплые». «Холодные» мастичные полы в помещениях с кратковременным пребыванием людей устраивают по стяжке из цементно-песчаного раствора или по ровной поверхности железобетонной плиты перекрытия. «Теплые» мастичные полы (рис. 154, г — ж) в помещениях с длительным пребыванием людей выполняют по стяжке из керамзитобетона, шлакобетона и других легких бетонов.

По виду связующего материала различают следующие мастичные покрытия.

Поливинилацетатные покрытия состоят из смеси поливинилацетатной дисперсии, наполнителей и красителей. Такие полы отличаются разнообразием цветочных оттенков, они гигиеничны, износостойки, долговечны, красивы. Их устраивают в помещениях жилых, общественных и производственных зданий с повышенными требованиями к беспыльности и чистоте. Не допускается устройство поливинилацетатных полов в санитарных узлах, на лестничных клетках и в других помещениях, под-. верженных систематическому увлажнению или воздействию высоких температур.

Полиэфирные покрытия состоят из смеси полиэфирной смолы с отвердителем, наполнителем и красителем. Такие полы, в отличие от поливинилацетатных, водостойки. Их можно эксплуатировать через 1—2 дня после укладки. Полиэфирные полы устраивают в вестибюлях, фойе, на лестничных площадках, в коридорах общественных зданий, в производственных помещениях с повышенными требованиями к чистоте и беспыльности покрытия.

Эпоксидные покрытия состоят из смеси эпоксидных и мочевиноформальдегидных смол с отвердителем, наполнителем и красителем. Такие полы, отличающиеся прочностью и химической стойкостью, применяют в производственных цехах.

Все виды мастичных полов удобны в эксплуатации, их легко мыть и протирать

Подготовка основания под мастичные полы

Качество и долговечность мастичных полов зависит от прочности, ровности и влажности основания (не более 5 У)

Монолитные стяжки из жестких растворных и бетонных смесей укладывают толщиной 20 — 50 мм с последующим их уплотнением виброрейками и заглаживанием поверхности стальными гладилками. Марка раствора и бетона основания под мастичные полы должна быть не ниже 150. Одновременно с укладкой оснований устраивают плинтусы из цементно-песчаной смеси состава 1:3, которую затворяют дисперсией ПВА, разбавленной водой в соотношении 1:3.

Прочность монолитных стяжек, предназначенных под мастичные полы, проверяют простукиванием. Появление глухого звука на отдельных участках свидетельствует об отслоении стяжки. Дефектные места разрушают, очищают от мусора и пыли. Затем этот участок промывают водой, грунтуют цементным молоком и вновь укладывают стяжку по уровню существующего основания. В местах сопряжения. раствор уплотняют и заглаживают, чтобы шов был незаметным.

Раковины и западающие, места на поверхности монолитных стяжек глубиной более 10 мм очищают от пыли, грунтуют цементным молоком и заделывают цементно-песчаным раствором (состава 1:3). Впадины, трещины и другие неровности глубиной до 10 мм очищают от пыли, затем грунтуют 10%-ным водным раствором дисперсии ПВА и заделывают полимерцементным раствором. Его приготовляют из сухой цементно-песчаной смеси марки 150 и пластифицированной дисперсии ПВА, разбавленной водой в соотношении 1 :4.

Если поверхность основания со значительным количеством дефектов, требующих заделки, то, ее выравнивают сплошным слоем из полимерцементного раствора толщиной 10—15 мм. Поверхность основания под мастичные полы можно выравнивать также шлифованием, используя мозаично-шлифовальные машины СО-91.

Основание, подготовленное под полы, должно быть горизонтальным (допускаемое отклонение — не более 0,2% от основных размеров помещения). Просветы между основанием и приложенной двухметровой рейкой не должны быть более 2 мм.

Влажность оснований под мастичные полы, в том числе и выравнивающего слоя из полимерцементного раствора, ие должна превышать 5%. Увеличение влажности снижает прочность сцепления мастичной пленки с основанием, а также удлиняет срок ее твердения.

До устройства покрытия основание очищают от строительного мусора и обеспыливают промышленными пылесосами или волосяными щетками (без увлажнения поверхности водой) (рис. 155, а).

Затем поверхность основания грунтуют ДО %-ным водным раствором дисперсии ПВА. Грунтовка закрепляет верхний слой основания и обеспечивает более прочное сцепление мастичного покрытия с основанием. Грунтовку наносят волосяными щетками или поролоновым валиком с длинной ручкой, а также краскораспылителем (рис. 155,6) без образования луж на поверхности основания.

Вывод
Вариант №1 Вариант №2   Цель ТЗ - обеспечить уровень искуственной освещенности в спальной комнате, S=26 м2 в городе Сочи, светового пояса IV, с площадью остекления So= 6,6 м2   Материал изготовления   Крашеный белый потолок с двумя четырех-рожковыми светильниками ...

Технологическая последовательность процессов с расчетом объемов работ и потребных ресурсов на строительство дорожной одежды
Таблица 2.16 № процесса № захватки Источник обоснования норм выработки Описание рабочих процессов в порядке их технологической последовательности с расчетом объемов работ Ед. изм Кол-во на захватку 150м Производить в смену Кол-во Маш/ смен 1 2 3 4 5 6 ...

Изменение сечения главной балки
Выполним изменение сечения главной балки за счет ширины поясных листов. Рационально выполнить изменение сечения на расстоянии При этом учитываем, что место примыкания ребра не должно совпадать с местом изменения сечения. Принимаем х=1.5м В измененном сечении находим: Рис. 4.4 расчетная схема главной ...